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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知
NEPCON ASIA 2022 最新进馆须知 11月30日-12月2日 深圳国际会展中心 展期临近， 大家最关心的防疫政策，它来啦！ 为了方便您顺利进入展馆参观展会 ...查看更多
温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
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技术文章 | 浅谈电动汽车圆柱形电池系统的最优互联方案
电池包多年来一直应用于汽车和工业领域。传统上这些电池包一般使用相对少量的大型电芯——通常是铅酸型电芯。使用少量大型电芯的电池包设计有若干缺点，例如，如果其中一个电芯发生故障，总 ...查看更多
